| ESTÉTICA: Resumen de artículo:Effect of the composite photoactivation mode on microtensile bond |
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Resumen de Artículo: Effect of the composite photoactivation mode on microtensile bond strength and Knoop microhardness.
Se presenta un resumen del artículo científico:Effect of the composite photoactivation mode on microtensile bond strength and Knoop microhardness Resumen artículo: Effect of the composite photoactivation mode on microtensile bond strength and Knoop microhardness, Revista Odontológica de Especialidades, 5:70, 2008. Resumen Artículo:Titulo: Effect of the composite photoactivation mode on microtensile bond strength and Knoop microhardnessAutores: André L.F. e Silva; Gisele D.S. Pereira; Carlos T.S. Dias; Luis Alexandre Maffei Sartini Paulillo
Revista: Dental Materials (2006) 22: 203-210
Clasificación del Artículo: Artículo Científico. Valorado por: Veiga, Patrícia * *Alumna Master de Estética Dental OL Universitat Internacional de Catalunya. Barcelona. España. Valoración = 8 Objetivos: Esto estudio tiene por finalidad la evaluación del efecto de la foto activación en las resinas compuestas: - En las fuerzas de adhesión en la micro tensión en la interfase entre dentina y restauración en la cara vestibular de cavidades clase I - En la micro dureza Knoop de la resina compuesta. La hipótesis que a sido formulada es que polimerización de la resina compuesta por soft-start y pulse-delay podrían aumentar las fuerzas de adhesión de micro tensión sin afectar la dureza cuando comparada con el modo Convencional (CO). Materiales y Métodos: Cavidades clase I convencionales (3x4x3mm) han sido restauradas con dos sistemas de adhesivo (Single Bond (SB) y Clearfil SE Bond ) y composito TPH. La foto activación del composita ha sido hecha de 3 maneras: Convencional (CO: 400 mW/cm2x40s), Soft-Start (SS: 100mW/cm2x10s + 600mW/cm2x30s) y Pulse-De!ay (PD:100mW/cm2x3s + 3min de espera + 600mW/cm2x37s). Terceros molares sanos han sido usados en este estudio. Los dientes han sido distribuidos por 6 grupos experimentales de 10 dientes cada: Grupo 1‑ Single Bond (5B) sistema adhesivo y modo CO de fotopolimerización; Grupo 2‑sistema adhesivo SB y fotopolimerización SS; Grupo 3‑ sistema adhesivo SB y fotopolimerización PD; Grupo 4‑ sistema adhesivo Clearfil SE Bond (CE) y modo CO de fotopolimerización; Grupo 5 ‑ sistema adhesivo CE y fotopolimerización SS; Grupo 6‑ sistema adhesivo CE y fotopolimerización PD. Para la prueba de micro tensión han sido preparadas muestras por corte en la dirección buco-lingual de la interfase de adhesión y puesta de bajo tensión de 0.5mm/min hasta fractura. Para la prueba de micro dureza, las restauraciones han sido seccionadas en la dirección mesio-distal y una indentación ha sido hecha en la superficie interna del composite en cada mitad de las tres diferentes profundidades. Los resultados de las dos pruebas han sido analizadas usando ANOVA y LSMeans (a=0.05). Resultados: La prueba de micro tensión Soft-Start he presentado los valores más elevados. Lo Pulse-De!ay ha presentado valores intermedios sin diferencias significativas de los otros modos de fotopolimerización. Para los adhesivos, el Single Bond he presentado los valores más elevados. Lo teste de micro dureza Pulse-De!ay he presentado valores más elevados diferido significativamente de lo Soft-Start. El modo Convencional he presentado valores intermedios pero sin diferenta estadística de los otros. La interacción entre Soft-Start ‑ Clearfil SE Bond ha presentado los valores más bajos con diferentas estadísticas de otros los otros. Conclusiones: Las fuerzas de adhesión más elevadas han sido obtenidas con la técnica de Soft-Start. Pero, esta técnica ha permitido que el sistema adhesivo interactuase con la dureza de las resinas compuestas. |
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